装备概要：
LCD PANEL的Gate边 与 Source边贴附的Tap IC上贴附 PCB的装备。
PANEL 及 PCB进行 Loading后，利用Vision System 进行自动Align补正的PCB BONDER 装备
·Constant Heater 加热附着
·Vision System精密位置调整
·简便换型用构造
·Touch Panel 操作

区分	内 容
适用 Panel	10¡± ~ 25¡±W
Tact Time	10sec(本压本 压 5sec , 23.0¡±W基准)
主要工程	Loader, Pcb Loader,ACF Bonding ,PCB Bonding,Unloader
压着程度	±15 ㎛ (Lead 和 PCB patten)
ACF供给供给	Roll Supply ( 300 mm 以下 )
位置补正	Vision Align
Loading	Pick & Place Unit ( With Vacuum Pad )
搬送方式	利用Vacuum, P&P 方式 Panel Tray运载
电源	3ψ AC 220V±10% / 1ψ AC 110V ± 10% 60Hz
Air/静电	CDA 5Kg/㎠ / ±0.1KV 以下