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 精密机械 >>> 偏贴\OLB\PWB设备 >>> TAB BONDER |
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装备概要:
本设备是使TAB自动贴附在Panel上的装备。
使Panel移送到 Stage or Support Arm上，Punching完了的FP与PANEL进行Aline后，利用高温Tool 热压着的装备.
Unit别图片:
基 本 规 格
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项 目 |
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规 格 |
备 注 |
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System |
对应Panel Size |
8"～57" |
协商事项 |
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Panel 厚度 |
0.5t ～ 2.2t |
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Panel PiFh |
40㎛ ～ 75㎛ |
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适用 TAB/COF |
35mm, 48mm, 70mm 各 W, S/W |
38㎛ Base Film对应 |
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适用ACF |
长度 300M, 宽度 1.5mm, 2.0mm |
Jig 共用 |
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ACF贴附程度 |
Y轴方向 = ± 0.1mm , X轴方向= ± 1.0mm |
20枚, ±3σ基准 |
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假压榨位置决定程度 |
±3σ基准（ X轴 : ±3㎛； Y轴 : ±20㎛； Θ轴 :±0.05o ） |
CCD Camera 测定方式 |
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本压榨程度 |
X轴(±5㎛ ), Y轴(±20㎛ ), Θ轴 (±0.05o) |
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TAB 脱落程度 |
X轴 ±0.05mm, Y轴 ±0.05mm |
±3σ基准 |
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装备Dimension |
按User采购规格提供Lay–Out |
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Tact Time |
19"为基准/12Sec |
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装备构成 |
ACF 贴附 Unit |
1）Auto Change ACF 适用 – Cycle Time 30s （需协商事项）
2) Cutting Uint & ACF 贴附有无 Vision |
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TAB 假压着Unit |
1) Align Mark定位系统 (彩色映像识别)
2) TAB 供给部, 利用Vision自动补正 Reel Feeding 位置偏差功能.
3)假压着使用LED 照明 |
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本压着Unit |
使用小型热压着多个HEAD，提高本压着精度 |
选择事项 |
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Align & 压痕检查 Unit |
利用Line Scan检查方式检查粒子数量、强度、长度、异物、Align程度，并自动补正假压着Shift 值 |
选择事项 |
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防静电 |
Ion Gun/Ion Bar |
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装备洁净度 |
FFU |
选择事项 |
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Clean Class |
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Class 100～1,000 |
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控制方式 |
装备操作 |
Touch Screen |
99 Model |
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Controller |
PLC |
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Utility |
Main Power |
三项220V，60Hz |
500VA |
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Air |
5～8Kg/cm2 |
200 I/min | |
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